日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機

功能（CU-300）

通過采用結合特殊刀片的切割方法，可以進行低噪音處理。

螺旋切刀
（2 pcs）→旋轉/切割

金屬墊片
（1個）→用于切屑

值刀
（1個）→固定，可在兩側使用

尺寸圖（CU-300）*料斗是可選規(guī)格。

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規(guī)格（CU-300）

結構和說明（CU-300）

結合兩個刀片（螺旋形，直形，金屬墊片），我們運用剪刀的原理將長切屑和卷曲切屑細切。
通過精細切削，在減少切屑存儲區(qū)域的空間，減輕操作員的負擔以及結合離心機對切削油進行除油和再利用方面非常有效。

另外，如果切割后的切屑沒有被本機中使用的復位機構充分切割，則切屑會再次被提升到切割點并被切割多次，直到它們變細為止。我會。

切割效果（CU-300）

切割前在切割前的體積中，用于存放切屑的空間非常大。

切割后切割后，體積約為1/5。（取決于目標芯片的形狀和材料）

尺寸圖可選規(guī)格（帶異物排出機構）

簡介示例（CU-300）

料斗+支架

功能（CU-450）

通過采用結合特殊刀片的切割方法，可以進行低噪音處理。

螺旋切割機
（3件）→用于旋轉/切割

金屬墊片
（2個）→用于芯片拉伸

值刀
（1個）→固定，可在兩側使用

尺寸圖（帶有異物排出機構的CU-450：可選規(guī)格）

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規(guī)格（CU-450）

簡介示例（CU-450）

料斗+支架+控制面板

日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機